技术编号:6896614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装基板的结构及其制法,尤指一种能增加相邻电性连 接垫之间的线路数或縮小凸块间距的封装基板的结构及其制法。背景技术目前,半导体封装结构大多是将半导体芯片背面黏贴于基板本体的置晶侧表面后进行打线接合(wire bonding),或是将半导体芯片的主动面以覆晶接 合(Flip chip)方式与基板本体的置晶侧表面电性连接,然后再于基板本体的置 球侧表面植以锡球,以电性连接至如印刷电路板的外部电子装置。图1A至图1D为现有半导体封装结构中,封装基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。