技术编号:6896637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于半导体工艺,并且特别是关于一种化学机械抛光(CMP) 方法。背景技术随着芯片上元件的集成度增加至单个芯片上可达到几十万个元件,为了 避免元件性能的退化及低效,希望具有精密规格的平面(planar surface )。化学机械平坦化或抛光(Chemical-mechanical planarization or polishing, CMP )为一种在半导体工艺中平坦化基板(substrate )顶面的技术。CMP通 常要结合抛光垫(polish...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。