技术编号：6896708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种叠层基板的裁切方法、具有该叠层基板的半导体器件 的制造方法、半导体器件、发光装置以及背光灯装置，其中，上述叠层基 板的正面形成有第一金属层，其反面形成有第二金属层。背景技术以下说明现有叠层基板的裁切方法。图8 (a) 图8 (c)是说明现 有叠层基板的裁切方法的剖面图。导体部71连接绝缘基板75的轮廓线， 且导体部71和独立于轮廓线的导体部72通过电解电镀用导通部73相互 连接。如图8 (b)所示，在导通部73上形成预切口 74，然后如图S ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。