技术编号:6897221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装方法,尤其涉及一种图像感测装置的封装方法。 背景技术近些年来,如电荷耦合装置(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS) 图像传感器等固态图像传感器已广泛应用于电子产品,以将光线转换为电信 号。图像传感器组件的应用包括显示器、手机、转录机、扫描仪、数码相 机等。传统上,传感器安装于基板并封入外壳组件,以备封装使用。举例来说, 美国专利第6,268,231号揭示一种CCD封装,具有塑料底结构、安装在底结 构上的挠性塑料电路板、安装在电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。