技术编号：6897229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装构造及其制造方法，更特别涉及一种半导体封装构 造及其制造方法，该半导体封装构造的压条的机械坚固性避免基板在后续加 热工艺中发生翘曲，且该压条可通过封胶体的附着力而直接固定于承载器 上，不需通过额外粘胶而贴附于该承载器上，如此可减少该半导体封装构造 的工艺步骤。背景技术5基于高性能芯片的需求，具有薄型化基板的芯片封装构造的应用日益增多，诸如具有高电气性能需求(high electrical performance demand)、高步贞需求...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。