技术编号：6897309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊垫结构，且特别涉及一种位于主动电路结构上方的焊 垫结构。背景技术集成电路集积度愈来愈高，芯片所占面积愈大即是成本愈高。而输入/车命出电路(I/O circuit )、 l争电防护电^各(electrostatic discharge protection circuit)、焊垫(bondingpad)…等皆占有一定芯片面积，在某些情况下甚至 大于主动电路本身所占的面积。一般而言，焊垫皆是位于输入/输出电路的外围。已知技术发展出一种透 过工艺...
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