技术编号:6898055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,具体地说是四边引线扁平黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽(俗称CerQFP外壳气密性封帽),属于电子元器件气密性封装。背景技术在已有技术中,CerQFP外壳气密性封帽的方法,通常是先把外壳和盖 板固定在特制的定位夹具内,然后把器件连同夹具一起放入加热炉内加热封 帽。为此,每一种结构的外壳必须对应一种特制的夹具。采用此种方法封帽, 不仅定位夹具复杂(有时甚至难以设计夹具)、制作定位夹具的成本高,而且 难以实现批量生产。 发明内容本发明的目的在于克服上述不...
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