技术编号:6898233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将多个半导体芯片重叠设置而成的。背景技术 作为将多个半导体芯片重叠设置而成的半导体装置,广为人知的有例如在被称作“插入物(interpose)”或“垫托物(substrate)”的基板上,重叠设置多个半导体芯片,再用模压树脂将它封闭固定的结构。这种重叠设置而成的半导体装置又被称作“叠层封装”。将半导体装置作成这种芯片层叠型结构的目的,是为了提高半导体芯片的安装密度。图5(a)、(b)示出以前的芯片层叠型半导体装置。图5(a)是剖视图,图5(b)是...
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