技术编号：6898431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶粒取放系统，特别是涉及一种晶粒取放系统的顶针器。背景技术一般的半导体制程在晶圆切割成晶粒后，需使用影像传感器撷取各晶粒 的影像，以判断各晶粒好坏，定位晶粒位置，对各晶粒进行分类，或执行表 面辨识等程序。由于晶粒是附着在胶膜上，因此在完成上述程序后，需将顶 针器置于胶膜的同一侧，以将晶粒移开胶膜，进行后续的处理。换言之，胶 膜是介于顶针器与晶粒之间，所以顶针器可通过其顶针戳破胶膜后，将晶粒 移开胶膜。-现有的晶粒取放设备，是利用影像传感器辨识...
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