技术编号：6898461
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有晶粒功能之半导体封装结构方法本发明系有关一种半导体装置封装之结构，特别是关于一种 具有伪晶粒功能之半导体封装之结构，因此得以縮减封装尺寸及 增进良率与可靠度。背景技术近年来'，高科技电子制造产业日益趋向更精致(feature-packed)与人性化(humanized)之电子产品。快速发展之半 导体技术更将半导体封装导向縮减之尺寸，因而采用多重接脚 (multi-pin)、 良好间距(fine pitch)、 小型化(minimization)之电子 ...
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