技术编号:6898745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种评估半导体器件的方法,例如对耐热应力特性等 等的评估。本发明还涉及一种具有测试元件的半导体晶圆。背景技术在半导体器件的制造工艺中,在晶圆上形成半导体芯片。将半导体芯片切割并封装,然后作为产品装运。为了保证装运以后封装产品 优良地工作,要进行各种测试,例如温度循环测试等等。(A) 配置芯片角部的禁止区域在温度循环测试中有下述情况,即发生产品中必须避免的现象。 这种现象的实例包括因温度变化导致的在钝化层形成裂缝、金属互连 出现滑动。钝化层的裂缝和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。