技术编号:6898791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种表面贴装熔断器的制造方法和表面贴装熔断器,尤 其涉及一种微型表面贴装大电流熔断器的制造方法和由该方法制造的表 面贴装熔断器。背景技术当前,印刷电路板越来多地应用在各种电气及电子设备中。在这些 印刷电路板上形成的电路一般都需要过电流保护。提供这种过电流保护 的方式之一是使用固定在印刷电路板上的表面贴装熔断器。目前市面上的微型表面贴装熔断器主要用两类材料,即用有机和无 机材料,来做熔断器的基体材料。而熔丝均用金属材料做成。美国专利5, 943, ...
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