技术编号：6898792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术在半导体领域，特别是在晶圆切割领域，激光切割技术正在受到越 来越多的应用。特别是在超薄晶圆、超小芯片晶圆、影像传感器芯片晶圆及MEMS晶圆等对切割工艺有高要求的产品上，传统的晶圆切割工艺已 越来越不能满足工艺要求，而激光切割技术正在成为首选的技术解决方 案。完整的晶圆激光切割工艺包括三个工艺过程。首先，晶圆被贴到具 有一定延展性的粘性薄膜上，同时该粘性薄膜被固定在特定尺寸的金属 或塑料环上。然后晶圆被送入激光切割机器中，通过激光的烧熔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。