技术编号：6898985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于半导体芯片封装(semiconductor chip package)，特别是关于 具有增加输入/输出连接(input/output connections )数量的半导体芯片封装。背景技术在半导体芯片封装设计中，对于多功能芯片的输入/输出连接数量的需求曰 益增加。然而，对于现有的导线架半导体封装(lead frame based semiconductor package)而言，半导体芯片的输A/输出连接的导脚数量是有限的。为了解决上 述问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。