技术编号:6899432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构及其方法,且特别涉及一种影像感测芯片(image sensor chip )封装结构及其方法。 背景技术近年来由于多媒体的蓬勃发展,数字影像使用愈趋频繁,相对应许多影 像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数字影像产品,包括电脑网路摄影 机(web camera),数字照相机(digital camera),甚至光学扫描器(scanner) 及影像电话等,皆是通过影像传感器(image sensor)来撷取影像。影像传感 器包括电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。