技术编号:6899452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体工艺,涉及一种在平面器件集成中能将多个零 散模块器件按阵列或者非阵列方式进行精密拼接的方法及装置。背景技术在光电传感器无缝拼接技术中,需要将传感器或者芯片精密地按阵列方式 排列,然后进行粘接固化、电器互联等工艺,最终实现高集成度和低成本的半 导体或是光电器件。在液晶显示模块无缝拼接中 > 要求将各个液晶子模块按阵列或者非阵列方 式,然后将该排列好的子模块粘接在基板上面,完成拼接,实现大尺寸显示面 积。电子设备轻型化、小巧化对芯片的封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。