技术编号：6900026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有优良导热性能的绝缘金属基板的制备方法，及根据上述方法制备的绝缘金属基板，可用作大功率LED芯片的封装基板。属于电子封装。背景技术随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度却越来 越大，使得电子元器件的发热量节节攀升。在LED芯片耗散的能量当中，只 有小部分(〈20%)转化成光，大部分(〉80%)变成热。如果不及时将芯片发 出的热量导出并消散，大量的热量将积聚在LED内部，芯片的结温将严重升 高，发光效率将急剧下降，可靠性(如...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。