技术编号：6900412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明与半导体器件的等离子处理有关。更确切的说，本发明与一种集成了传感器和硬件控制(应用于半导体制造设备)的仪器有关，精确的说，是一种等离子蚀刻系统。背景技术 对离子化气体处理的不同形式，像等离子蚀刻和沉积，离子反应蚀刻和沉积等越来越重要，尤其是在半导体器件制造领域中。人们特别关注在蚀刻过程中所使用的设备。附图说明图1描述了一种传统的电感耦合的等离子蚀刻系统100，其可用于处理和制造半导体器件。电感耦合的等离子处理系统100中包括一个带有等离子体腔104的...
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