技术编号:6900640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶圆,特别是涉及一种具有自粘性保护层 的半导体晶圆。背景技术通常半导体制造工艺由半导体芯片制作开始,例如叠层、图案化、 惨杂以及热处理。 一旦制作完成半导体芯片,半导体芯片需要额外的 工艺例如测试、封装以及芯片组装。之后,在芯片的封装工艺阶段, 不论导线架技术或球栅阵列技术皆需要通过粘着剂将芯片粘合于封装 基板上后,再以焊线电性连接封装基板。以开窗型球栅阵列封装工艺为例,不论是先在芯片表面或封装基 板表面涂布粘着剂后,再将芯片与基板粘合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。