技术编号：6900665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于集成电路封装系统，尤其是关于多芯片件的封装系统。背景技术于电子产业中，当如行动电话和摄录相机的产品变得越来越小时，集成电路(IC)或芯片封装件的微型化从而变得越来越重要。同时，更好的性能与较低成本已成新产品不可或缺的要素。通常，许多个别的集成电路组件是建构于一晶片上，且成群组的集成电路组件则被分割成个别的集成电路芯片(die)。一种用以将更多集成电路芯片放在单一封装件内的方法是在堆迭 (stacking)的芯片间具有引线键合(wire bond...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。