技术编号:6900667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体基板、液晶基板等工件的支承装置,涉及一种 利用气体使工件悬浮从而能够不带破损和瑕疵地进行输送的工件支承装置。背景技术在例如精密设备领域等生产工序中,即使是微小地给工件划上瑕疵、 或是弄脏也会成为不合格的要因,因此是不容许的,因而一般采用利用气 体以非接触状态支承工件进行输送的方式。例如专利文献1中揭示了一种空气悬浮输送装置,不过,该空气悬浮 输送装置是从配置在平面基板下方的空气悬浮单元喷射空气,使平面基板 悬浮且利用进给机构向前方移送,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。