技术编号:6901234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及在半导体器件中设置的中继板、半导体器件及其制造方 法,尤其涉及一种用于使半导体芯片相互导线连接(wire)或者将半导体芯 片导线连接至布线板或引线框的中继板、具有该中继板的半导体器件以及该 半导体器件的制造方法。背景技术己知一种芯片堆叠型(堆叠式封装)半导体器件,其具有如下结构在引线框的管芯焊盘(diepad)或布线板上堆叠具有不同功能的半导体芯片(半导体元件),而且半导体芯片的电极焊盘和布线板上的接合焊盘、引线框的内引线或半导体芯片的电极焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。