基片支承装置的制作方法技术资料下载

技术编号:6901287

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本发明涉及微加工装置的制造方法和设备。特别地讲,本发 明涉及微机电系统装置中的压电型微结构的制造方法和设备。背景技术压电材料在各种微机电系统(MEMS)例如微传感器、微致 动器、微泵、压喷墨打印头等中具有极大的应用潜力。在很多这 样的MEMS装置中,压电材料例如压电薄膜形成在基片的一侧, 而且包括多个凹坑的微结构形成在基片的相反侧。在现有技术中,有一些方法用于形成压电薄膜,其中,溶液 旋涂被广泛用于利用复合氧化物组分和压电聚合物来制备无机压 电薄膜。同其它...
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