技术编号：6901291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面黏着技术，特别是一种可防止四个角落焊接失效的用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构。 背景技术由于半导体芯片日益轻薄短小，且芯片的处理速度要求也越来越高，因而球栅阵列(BGA)的表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)应运而生。 然而表面黏着制程在实务上常见四个角落出现热量集中现象，因此必须加强四个角落的锡球散热需求。加强散热的方式为于焊垫上增加向外延伸的延伸部，以增加焊垫的散热面积。然而，延伸于焊垫的延伸部使得...
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