用于制造并进行流体喷射的流体喷射环和方法技术资料下载

技术编号:6901348

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本发明通常涉及半导体晶片清洗,更具体地,本发明涉及在半导体晶片旋转、清洗和干燥(SRD)组件中采用的流体喷射环(delivery ring)。背景技术 在半导体器件的制造中进行晶片预加工和清洗操作。在这种晶片预加工操作中,在旋转、清洗和干燥(SRD)组件(module)中旋转清洗晶片。图1中提供了一种现有技术的SRD组件100的实例简图。如图所示,SRD组件100包括紧固地安装在SRD室118上的槽102。SRD室118具有容纳旋转轴117的开孔,旋转轴1...
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