技术编号:6901350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体器件和工艺领域。特别地,它涉及包含场绝缘区的半导体器件及其形成工艺。更特别地,它涉及在同一芯片上包含两个或更多个具有不同特性的场绝缘区的半导体器件及其形成工艺。背景技术集成电路制造通常要求各个有源和无源电路元件互相之间电绝缘。绝缘使电路连接可以与已构图表面镀金属一起形成,被绝缘的电路元件与镀金属相接触。已提出了许多不同的技术来获得有效的场绝缘,例如结绝缘、电介质绝缘,以及它们的组合。尽管每种技术都尤其自身的优点,然而缺点也依然存在。随着...
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