技术编号：6901365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件，且更具体而言，涉及一种其上安 装有微电脑芯片和多个存储器芯片的半导体器件。背景技术根据已知的技术(例如，参见专利文件l),将多个存储器芯片 堆叠且进一 步地将微电脑芯片堆叠在这些存储器芯片上以配置系 统，该多个存储器芯片均具有在多个侧边上设置的焊盘。根据另一种已知的技术(例如，参见专利文件2)，在半导体芯 片的主表面上形成的第一电极焊盘、以及在相对于半导体芯片的主 表面的上部区域中形成的第 一键合焊盘和第 一 中央键合坪盘，通过 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。