技术编号:6901530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种照明,尤其是涉及一种散热、出光、密封效果好的 COBLED集成封装结构。背景技术现有的COBLED (Chip on Board) —般是把发光芯片布置在基板表面的线路层, 外围通过压合一圈塑封料以形成胶水的灌封区域,或者在基板表面作出引线框用以填围墙胶,或者在基板上面压合一层胶材,在胶材中做出锥孔,锥孔中布置LED芯片并封胶。但这些封装方案还具有许多缺点,如发光芯片不是与基板直接接触,而是通过一层导热系数极低的线路层,整体散热效果很差,...
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