技术编号：6901857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例大致是关于用于处理半导体基材的方法及设备。技术背景于制造现代半导体集成电路(ICs)的制程中， 一般需要在先前所形成的 层及结构上显影不同材料层。然而，先前的形成通常会在其后材料层位置 的上表面留下不乐见的起伏(topography)。例如，当在先前所形成的层上 印刷具有小几何形状的微影图案时，会需要浅的聚焦深度。因此，能有平 坦表面就变的相当重要，否则会出现有些图案有聚焦而其它图案则无的情 形。此外，若在特定制程步骤的前未整平不规则部分，基材...
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