技术编号:6901896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体工艺的监控方法,且特别是有关于一种晶 圆表面与工艺微粒((Particle)与缺陷(Defect)的监控方法。背景技术通常一半导体厂的工艺流程中,在一些关键的工艺步骤之后,都会设 置一监测站。设置此监测站的目的是为了监测晶圓在当次的关键工艺中,监 测是否有微粒附着或者是有缺陷形成。由于在这些关键的工艺步骤里,倘 若晶圓上有微粒的附着或是缺陷形成,可能会影响后续所形成的器件。因 此,监测晶圆上是否有微粒的附着或是缺陷的形成是非常重要的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。