技术编号：6901900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种四方平面无导脚封装单元，尤指一种具有增强焊料结合强度的接脚的四方平面无导脚封装单元。背景技术四方平面无导脚封装单元为一种使芯片座和接脚底面外露于封装胶体底部表面的封装单元，一般采用表面耦接技术将封装单元耦接至印刷电路板上，由此形成一特定功能的电路模块。在表面耦接工序中，四方平面无导脚封装单元的芯片座和接脚为直接焊接至印刷电路板上。 举例而言，第6， 201， 292和7， 049， 177号美国专利揭露一种现有的四方平面无导脚封装单元，以下配...
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