技术编号:6902181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过粘接剂将半导体元件配置在导体图案上的半导体器 件,特别涉及提高了可靠性的半导体发光器件。背景技术10 图6示出专利文献1中公幵的半导体发光器件的立体图。在形成于绝缘基板上的电极图案上,通过导电性粘接剂接合有发光 二极管元件,并通过透光性树脂体密封。专利文献1日本特开平11-046018号公报在使用了图6所示的半导体发光器件的半导体发光装置中,产生如i5下问题半导体发光器件的电极图案从透光性树脂体上剥离,发光二极管元件浮起而导致不点亮。本申请发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。