技术编号:6902184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元件封装工艺,尤其涉及使引脚排布更加自由灵活,且可简化工艺的四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺。 背景技术封装(package)是指把芯片上的电路的输入输出端口 ,用金属线接引到外部接头 或者引脚处,以便与其它器件或电路板连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯 片上的接点用金属线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件相连...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。