技术编号：6902222
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有散热件的半导体封装件，特别是涉及一种通过散热件以逸散半导体芯片所产生的热量至大气中的半导体封装件。 背景技术随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心元件的半导 体芯片即需设有更高密度的电子元件(ElectronicComponents)及电子电路(Electronic Circuits)。但半导体芯片的集成化密度(Integrated Density)越高，其在运行时所产生 的热量即越大，若不能有效逸散所产生的热量，则...
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