技术编号:6902224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。无背景技术使用不同类型的工具来在半导体装置制造期间执行数百种处理操作。这些操作大多 数在非常低的压力下在真空腔室中执行。用以机械方式耦合到处理腔室的晶片处置系统 将晶片引入到处理腔室。晶片处置系统将晶片从工厂地面转移到处理腔室。这些系统包 括用以将晶片从大气条件带到非常低的压力条件并返回的负载锁,以及用以将晶片转移 到各种位置的机械手。处理量一一某一时段中所处理的晶片的数目一一受处理时间、某 一时间所处理的晶片的数目以及用以将晶片引入到真空处理腔室中的步骤...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。