技术编号：6902247
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属/绝缘体/金属(MIM)结构的电容器的制造方法， 尤其涉及一种MIM结构的电容器的制造方法，其中该方法可防止在MIM结 构的电容器中进行图案化的时候，由于同时粘附在MIM电容器的侧壁上绝 缘层的副产品所引起的短路。背景技术通常，使用在半导体器件中的电容器根据结构大致划分为多晶硅(Poly) /绝缘体/多晶硅(PIP)电容器和MIM电容。根据半导体器件所需要的特性， 适当地选择和使用具有PIP或MIM结构的电容器。在使用无线频率的半导体器件...
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