技术编号:6902276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构及其制法,特别是涉及一种散热型半导体封装结构及其制法。 背景技术球栅阵列式(Ball Grid Array, BGA)为一种先进的半导体芯片封装技术,其特 点在于采用一基板来安置半导体芯片,并在该基板背面植置多个成栅状阵列排列的焊球 (Solder Ball),使相同单位面积的半导体芯片承载件上可以容纳更多输入/输出连接端 (I/O Connection)以符合高度集成化(Integration)的半导体芯片所需,以通过这些焊球...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。