技术编号：6902290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用来制备预先底填的焊料凸块集成电路芯片并将其连接到电路基片上的方法。更具体地说，本发明涉及在将充分填满的胶粘剂薄膜作为底填料层压在有焊料凸块的集成电路芯片之后，使焊料凸块裸露，使得焊料凸块可以在集成电路芯片和其封装电路之间形成导电性连接。背景技术在当今世界，大量电子电路装置使用装在保护性封装中的集成电路(IC)芯片。这些封装为芯片提供机械、有时是热学方面的保护，同时也提供芯片和印刷电路板之间中等水平的互相连接。许多年前，相比芯片尺寸，封装的尺寸很...
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