具有集成器件的微电子衬底的制作方法技术资料下载

技术编号:6902292

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本发明涉及一种用于微电子衬底的制造的装置和工艺。特别是,本发明涉及一种可将至少一个微电子管芯密封在微电子衬底核心中或密封至少一个微电子管芯(无微电子衬底核心)以形成微电子衬底的制造技术。背景技术 在所有新近制造的电子设备中实际上都存在着将各个微电子器件相连的衬底。这些衬底通常为印制电路板。印制电路板基本上为介质衬底,并且在介质衬底中或其上形成有金属迹线。一种类型的印制电路板为单面板。如图20所示,单面板200包括诸如FR4材料、环氧树脂、聚酰亚胺、三嗪树脂...
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