技术编号:6902318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种电路板,且特别是有关于一种发光二极管电路板。背景技术发光二极管的封装工艺主要包括固晶、焊线、压模、切割、测试与包装等工艺,通过 所述工艺使发光二极管和其它电路整合,同时承载并保护发光二极管。 在固晶工艺中,发光二极管将被固定在发光二极管电路板上,一般来说,固晶工艺 中是采用绝缘胶而粘合发光二极管,如图1所示。图1是现有技术的发光二极管电路板的 布线图。请参照图l,发光二极管电路板10具有固晶区11与焊线区13,固晶区11上涂布 绝缘胶而使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。