技术编号：6902486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有焊盘的半导体器件的结构，特别涉及在探测和引 线焊接情况下用于提高抗施加到焊盘上应力的强度的技术。背景技术在半导体芯片电测试中进行探测，以及在半导体器件装配时进行 引线焊接的情况下，机械应力就会加到在半导体芯片上表面上形成的 焊盘上。加到焊盘上的应力使焊盘下的层间绝缘膜产生裂紋，并成为 在引线焊接时使焊盘分离的原因。所以，常规上釆取使有关金属层吸收应力的方法，即，放一金属 层，例如鴒，作为焊盘的基础。通常，使用最上面的布线层(最上层 布线层)来...
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