技术编号:6902496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置,尤其涉及在内部密封有半导体器件的半导体装置。背景技术在电力用半导体装置中,例如采用由压注模(transfer mold)型的 DIP-IPM ( Dual In-line Package Intelligent Power Module双列直插封装 智能功率模块)构成的树脂密封型的封装。在这种封装中,外部引线部 伸出到密封树脂的外部并与基板连接。树脂密封型的封装例如在日本日本专利申请公开平03-116766号公 报中得到公开。在该公报...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。