技术编号:6902575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的背景在导电粘合剂、各向异性导电薄膜、焊膏等等的生产中,本发明的金属合金颗粒可以有利地用作导电填料,它不含用于普通导电填料的高毒性铅,因此显示了高安全性。此外,本发明的金属合金颗粒具有下面的优点。例如,当各自含有本发明的金属合金颗粒作为导电填料的导电粘合剂或焊膏用于将半导体器件或电子仪器零件导电连接于电子电路的基材(以下,电子电路的基材常常被简称为“基材”)例如印刷电路板时(即,当该导电粘合剂或焊膏用于将该器件或零件安装在该基材上时),这种安装通过热...
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