技术编号:6902774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件。特别地,本发明涉及一种包括封装在树 脂外壳中的半导体元件的半导体器件。背景技术在诸如逆变装置、不间断电源、加工工具或工业机器人之类的装置中, 将包括安装于其中的功率半导体元件的半导体器件(通用模块)独立于该 装置主体使用。这样的半导体器件具有一种功率半导体元件被密封(封装)于树脂外壳中的结构(例如参见专利文献1和2)。接线端子(引线框) 一般用于这样的半导体器件的内引线(参见专利 文献3)。例如,图11是示出包括密封在树脂外壳中的...
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