技术编号：6902924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种布线板的制造方法、布线板以及半导体器件。 背景技术为了在布线板的安装端子部分上通过电解电镀来沉积Ni、 Au等， 需要通过从目标安装端子引出一般由铜组成的馈电互连将电流提供给 安装端子，并需要将该互连连接到布线板外面的面板部分上的馈电导 体。日本特开专利公开No.2001-68588描述了一种在安装端子上电解 电镀的技术，其通过将分别连接到多个安装端子的多个馈电导体集中 到集中区，来将它们连接到公共平面接地导体，并且通过平面接地导 体提供电流...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。