技术编号：6903010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制法，特别是涉及一种有关于覆晶式半导体装置的制法。 背景技术现今半导体工业常应用覆晶(flip chip)封装制作需要薄型化、微小化的电子设 备，所谓覆晶封装就是将芯片具有焊垫(pad)的面通过凸块(bump)电性连接基板的对应焊 垫，然后以封装胶体包覆芯片。 现有的一种覆晶封装步骤如图1A至图ID所示。 请参照图1A，基板l在其接置面IO具有多个焊垫ll，芯片2在其第一表面20具 有多个凸块22。 如图IB所示，将该芯片2的第一...
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