技术编号：6903020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装(封装件)。背景技术作为用于堆叠半导体封装的结构，己知一种所谓的POP (层叠封装)结构。最近，随着半导体封装小型化的进步以及形成在半导体 封装中的配线图案和连接焊盘的小型化，使得在配线图案之间或者在 连接焊盘之间很难布置用于对下部半导体封装或安装半导体封装和 上部安装半导体封或被安装半导体封装进行定位的对准标记。为了知道IC芯片等的引线接合中的接合位置，专利参考文献 JP-UM-A-6-79147提出了将特定的第二连接焊盘形成为具有与...
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