半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6903034

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本发明涉及一种半导体器件,且尤其涉及一种具有电感器的半导 体器件。背景技术在半导体衬底上混合安装诸如NOS晶体管的有源元件和诸如电感 器的无源元件可能引发器件当中的噪声影响的问题。日本专利特开 2005-86084号公布和美国专利5936299号公开了分别设有由杂质扩散 层构成的保护环的构造,所述杂质扩散层通过将P型或N型杂质注入 到半导体衬底中以便围绕电感器而形成,旨在防止电感器的特性受诸如NOS晶体管的其它电路元件所产生的噪声影响。存在一种公知技术,即...
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