技术编号：6903047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适用于半导体元件与半导体元件装载用支撑部件粘接的粘 合片、与切割胶带一体化的粘合片，以及半导体装置的制造方法。 背景技术以往，主要使用银胶来粘接半导体元件与半导体元件装载用支撑部件。 但是，随着近年来半导体元件的小型化、高性能化，对所用的支撑部件也开 始要求小型化、精细化。对于这样的要求，由于使用银胶粘接在导线连接时 不方便，会造成突出或半导体元件的歪斜，难以控制粘合片的膜厚，以及粘 合片产生孔隙等原因，无法很好地满足上述要求。因此，为了满足上述...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。