技术编号:6903186
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。更具体地说,本发明涉及 这样一种,即其中通过倒装芯片结合法将半 导体芯片连接到配线图案上,并且从平面看去该半导体器件的尺寸与 半导体芯片的尺寸几乎相等。背景技术现有技术的半导体器件包括称为芯片尺寸封装的半导体器件, 从平面看去该半导体器件的尺寸与半导体芯片的尺寸几乎相等(例如 参见图1)。图1是示出现有技术的半导体器件的剖视图。参见图l,现有技术的半导体器件200具有半导体芯片201、 内部连接端子202、树脂层203、配线图案204、阻焊层2...
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